Vysokoprúdové{0}}medené prípojnice a kontaktné riešenia pre komerčné skladovanie energie (BESS)
Sep 27, 2026
Zanechajte správu
Pre komerčné a priemyselné BESS musí systém DC prípojníc prenášať vysoký trvalý prúd pri riadení oss, nárastu teploty, dielektrickej vôle a mechanického namáhania. Meď C1100 vysokej-čistoty poskytuje vysokú elektrickú vodivosť; postriebrené-kontaktné povrchy znižujú odpor rozhrania, zatiaľ čo laminovaná izolácia a riadená geometria ohybu podporujú aplikácie s jednosmerným napätím 1000 V+.
Systém elektrického pripojenia nie je len medený pásik. Montáž BESS-pripravená na výrobu vyžaduje výber materiálu, toleranciu lisovania, odolnosť spojov, kvalitu zvárania, integritu izolácie, kontrolu rozmerov a sledovateľnú kontrolu kvality, aby zostali v elektrických a tepelných limitoch architektúry PCS a batérie.

1000V+ DC BESS prúdové cesty vyžadujú riadený odpor a teplo
Komerčné systémy na skladovanie energie bežne obsahujú batériové stojany, zlučovače jednosmerného prúdu, stýkače jednosmerného prúdu, poistky, obvody predbežného nabíjania, rozhrania PCS a vysokoprúdové distribučné cesty. Každé spojenie zavádza elektrický odpor.
To je dôvod, prečo časť elektrického kontaktu BESS nemôže byť hodnotená len na základe menovitej hrúbky medi. Musíte zvážiť celú dráhu prúdu vrátane materiálu prípojnice, kontaktného rozhrania, pokovovania, metódy spoja, rozhrania skrutiek, zóny zvaru a rozptylu tepla.
Parametre návrhu prúdovej dráhy 1000 A pre aplikácie IEC 61439 a IEC 60664
Meď C1100: zvyčajne sa vyberá tam, kde sa vyžaduje vysoká elektrická vodivosť; vodivosť sa môže priblížiť k 100 % IACS v závislosti od stavu materiálu.
Postriebrené-rozhrania: používajú sa na zníženie prechodového odporu a zlepšenie odolnosti voči oxidácii na elektrických rozhraniach.
Vrstvená izolácia prípojníc: riadi dielektrické oddelenie fáz-k{1}}fáze a medzi fázami--zem.
Kontrola rozmerov CMM: overuje polohu otvoru, geometriu ohybu a kritické tolerancie.
Koordinácia izolácie podľa IEC 60664: poskytuje rámec pre hodnotenie vzdialenosti a dotvarovania.
Zostavy IEC 61439: relevantné tam, kde sú systémy prípojníc integrované do nízkonapäťových napájacích zostáv.
C1100 meď vs. C2680 mosadz pre vysoko-súčasné pripojenia na ukladanie energie
| Parameter | C1100 čistá meď | C2680 mosadz |
| Typická elektrická úloha | Hlavná prúdová cesta | Mechanické/elektrické komponenty |
| Vodivosť | Až ~100% IACS | Výrazne nižšia ako čistá meď |
| Elektrický odpor | Nízka | Vyššie |
| Aktuálna{0}}nosná aplikácia | Prípojnice, svorky, konektory | Svorky, konzoly, lisovaný hardvér |
| Tvarovateľnosť | Dobre | velmi dobre |
| Tepelná vodivosť | Vysoká | Nižšia |
| Typické použitie BESS | Distribúcia vysokoprúdového{0}jednosmerného prúdu | Konštrukčné/kontaktné komponenty |
Pre medenú prípojnicu s vysokým prúdom{0}}energie sa C1100 vo všeobecnosti uprednostňuje, keď v konštrukčných obmedzeniach dominuje elektrický odpor a tepelný nárast. C2680 môže zostať vhodným tam, kde má väčší vplyv pevnosť tvárnenia, odolnosť proti opotrebovaniu alebo mechanická geometria.
Strieborné-pokovované rozhrania C1100 Odolnosť kontaktov ovládacích prvkov pod 1000 A+ DC záťaže
Meď poskytuje cestu hromadného prúdu, ale rozhranie medzi dvoma vodivými komponentmi sa môže stať lokálnym tepelným prekážkou.
Oxidácia, nedostatočný kontaktný tlak, kontaminácia povrchu, zlá rovinnosť a nekonzistentná hrúbka pokovovania môžu zvýšiť kontaktný odpor. Pod vysokým prúdom.
3–12 μm striebro-Kontrola pokovovania pre IEC 60269 a aplikácie DC Contact
V prípade častí elektrických kontaktov BESS môže povrchová úprava zahŕňať:
Postriebrenie: bežne používané na-rozhraniach elektrických kontaktov s vysokým prúdom.
Niklová podkladová vrstva: môže byť použitá ako difúzna bariéra v závislosti od zloženia materiálu.
Rozsah povlaku 3–12 μm: vybraný podľa elektrických, mechanických a environmentálnych požiadaviek.
Overenie-hrúbky pokovovania: vykonáva sa pomocou vhodného zariadenia{1}}na meranie hrúbky povlaku.
Testovanie kontaktnej{0}odolnosti: vyhodnocuje dokončené rozhranie a nespolieha sa len na vodivosť materiálu.
Vizuálna a mikroskopická kontrola: identifikuje diskontinuitu pokovovania, popáleniny, odlupovanie, praskliny alebo odkrytý substrát.
Správna špecifikácia pokovovania by sa mala stanoviť na základe hustoty prúdu, prítlačnej sily, párovacích cyklov, vystavenia životnému prostrediu a požadovanej životnosti, a nie z použitia univerzálnej hrúbky.
In{0}}nitovanie a odolné strieborné spájkovanie pre zostavy kontaktov BESS
| Metóda spájania | Hlavná výhoda | Riziko hlavného procesu | Typická aplikácia |
| -Strhujúce | Vysoká opakovateľnosť a krátky čas cyklu | Výška nitu a klincovacia konzistencia | Kontaktné zostavy |
| Odporové spájkovanie striebrom | Vodivý metalurgický spoj | Riadenie prívodu tepla a{0}}spájkovania | Medené/kontaktné zostavy |
| Laserové zváranie | Lokalizovaný prívod tepla | Odrazivosť a prienik zvaru | Cu-Cu alebo Cu{1}}Al štruktúry |
| Skrutkové spojenie | Funkčný spoj | Uvoľnenie krútiaceho momentu a odpor rozhrania | Inštalácia prípojnice |
Pre objemy výroby, ktoré si vyžadujú opakovateľnú kontaktnú geometriu, nitovanie v-integruje tvarovanie a spájanie komponentov do riadenej postupnosti lisovania. Pre trvalé vodivé spoje môže odporové spájkovanie striebrom poskytnúť metalurgické spojenie, keď sa kontroluje vôľa spoja, teplota, distribúcia plniva a stav povrchu.
Vyžiadajte si bezplatné hodnotenie a cenovú ponuku DFM

Laminované prípojnice pre 1000V+ DC izoláciu a riadenú indukčnosť
Bežná holá medená tyč poskytuje prúdovú kapacitu, ale nerieši izoláciu, elektromagnetickú väzbu alebo geometriu inštalácie.
Vrstvená prípojnica kombinuje vodivé vrstvy s izolačným dielektrickým systémom. V prostredí s vysokofrekvenčným prepínaním môže zmenšenie plochy vodičovej slučky znížiť aj parazitnú indukčnosť.
Pre rýchlo{0}}prepínateľné architektúry PCS môže kompaktná laminovaná štruktúra podporovať nižšiu rozptylovú indukčnosť. V náročných návrhoch výkonovej-elektroniky možno dosiahnuť technické ciele<10 nH stray inductance, but the actual value depends on conductor spacing, geometry, length, dielectric structure, and measurement method.
Konštrukcia laminovanej prípojnice DC 1000 V+ podľa IEC 60664 a UL 94 V-0
Medzi kľúčové premenné dizajnu patria:
Hrúbka vodiča: určená trvalým prúdom, špičkovým prúdom, nárastom teploty a prípustným poklesom napätia.
Hrúbka izolácie: zvolená podľa pracovného napätia, dielektrickej pevnosti, dotvarovania, vôle a podmienok prostredia.
Dielektrická pevnosť: niektoré inžinierske izolačné systémy môžu presiahnuť 15 kV/mm, v závislosti od triedy materiálu a skúšobnej metódy.
UL 94 V-0: použiteľné tam, kde je špecifikovaná výkonnosť polyméru spomaľujúceho horenie.
Povrchová vzdialenosť: ovplyvnená stupňom znečistenia, skupinou materiálov, prevádzkovým napätím a prostredím inštalácie.
Polomer ohybu: musí zabrániť praskaniu medi, poškodeniu izolácie a zvyškovému mechanickému namáhaniu.
Epoxidové práškové lakovanie vs. tepelná{1}}zmršťovacia izolácia pre prípojnice 1000 V+ DC
| Parameter | Epoxidový práškový náter | Teplom-zmršťovacie hadičky |
| Krytie izolácie | Konformný náter | Rúrkový |
| Komplexná geometria | Dobré, keď je proces nanášania riadený | Obmedzené geometriou trubice |
| Pokrytie okrajov | Závisí od procesu | Môže ponechať lokálne geometrické obmedzenia |
| Mechanická ochrana | Vysoká | Mierne |
| Ovládanie hrúbky | Riadené procesom lakovania | Určené špecifikáciou hadičiek |
| Automatizácia-vysokého objemu | Vhodné | Vhodné |
| Možnosť UL 94 V-0 | Dostupné pre špecifikované materiály | Dostupné pre špecifikované materiály |
| Aplikácia | Laminované/ohýbané prípojnice a tvarované diely | Priame alebo stredne zložité vodiče |
Pre tvarované BESS prípojnice musí byť hrúbka povlaku kontrolovaná okolo otvorov, rohov, ohybov a koncových rozhraní. Nadmerný povlak môže narušiť montážne tolerancie, zatiaľ čo nedostatočné pokrytie môže znížiť dielektrickú rezervu.

Presné lisovanie medi podľa IATF 16949 a kontroly PPAP úrovne 3
Elektrický výkon medenej prípojnice BESS závisí vo veľkej miere od rozmerovej konzistencie.
Lisovací komponent s nesprávnou polohou otvoru môže spôsobiť montážne napätie. Nadmerná výška otrepu môže poškodiť izoláciu alebo vytvoriť riziko elektrického úniku. Odchýlka ohybu môže posunúť prípojnicu proti krytu alebo susednému vodiču.
±0,01 mm Kontrola rozmerov s CMM a progresívnym lisovaním
Proces kontrolovaného razenia by mal riešiť:
±0,01 mm kritická rozmerová tolerancia, ak si to vyžaduje schopnosť kreslenia a procesu.
Progresívne lisovanie: integruje vysekávanie, dierovanie, tvarovanie, ohýbanie a ďalšie operácie.
Monitorovanie opotrebovania nástrojov: zabraňuje progresívnemu rozmerovému posunu počas dlhých výrobných sérií.
Kontrola výšky-otrepov: znižuje riziko poškodenia montáže a izolácie.
Inšpekcia CMM: overuje trojrozmernú geometriu v porovnaní s CAD/výkresovými základmi.
Monitorovanie SPC: identifikuje posun procesu predtým, ako sa nahromadia nezhodné dávky.
PPAP Level 3: podporuje schvaľovanie zákazníkov pomocou dokumentácie rozmerov, materiálu, procesov a spôsobilostí.
Poruchy pri lisovaní a ohýbaní medi ovplyvňujúce elektrické pripojenia BESS
| Defekt | Typická príčina | Inžiniersky efekt | Metóda kontroly |
| Nadmerné otrepy | Opotrebenie nástroja alebo nesprávna vôľa | Poškodenie izolácie | Údržba matrice + kontrola |
| Odchýlka polohy-dier | Die nesprávne vyrovnanie | Rušenie montáže | CMM + SPC |
| Medené praskanie | Nadmerné tvarovacie napätie | Elektrická/mechanická porucha | Optimalizácia polomeru-ohybu |
| Odpruženie | Stav materiálu a náradia | Nesúososť koncovky | Náhrada v die |
| Povrchové škrabance | Manipulácia s materiálom | Chyby pokovovania/povlaku | Ochranná manipulácia |
| Warpage | Nerovnomerný formujúci sa stres | Slabý montážny kontakt | Kontrola rovinnosti |
Pre automobilové a energetické-dodávateľské reťazce by sa schvaľovanie procesu nemalo zastaviť pri prvej-vzorke článku. Plán kontroly musí spájať charakteristiky výkresu s nástrojmi, frekvenciou inšpekcií, reakčnými plánmi a sledovateľnosťou.
Stiahnite si špecifikáciu dizajnu prípojnice
Laserové zváranie Cu-Al a molekulárne difúzne zváranie pre spoje s nízkym-odporom
Súčasné cesty BESS čoraz viac kombinujú meď a hliník kvôli hmotnosti, nákladom a požiadavkám na architektúru systému. Spájanie odlišných kovov prináša ďalšie metalurgické obmedzenia.
Meď má vysokú tepelnú vodivosť a vysokú odrazivosť pri bežných laserových vlnových dĺžkach. Hliník má iný bod topenia, tepelnú vodivosť a koeficient tepelnej rozťažnosti. Nadmerný prívod tepla môže vytvárať intermetalické zlúčeniny alebo defekty v prechodovej zóne.
Laserové zváranie Cu-Al pod riadeným tepelným príkonom a metalografickou kontrolou
Výrobné zváracie okno by malo ovládať:
Výkon lasera
Rýchlosť zvárania
Priemer lúča
Ohnisková poloha
Ochranný plyn
Kĺbová medzera
Stav povrchu
Presah medi-do{1}}hliníka
Prienik zvaru
Teplom-ovplyvnená zóna
Tvorba intermetalickej vrstvy
Cieľom nie je len vizuálny vzhľad zvaru. Prierezová metalografia by mala overiť penetráciu, profil fúzie, pórovitosť, praskanie a stav Cu-Al rozhrania.
Cu-Al laserové zváranie vs. molekulárne difúzne zváranie
| Parameter | Laserové zváranie Cu-Al | Molekulárne difúzne zváranie |
| Prívod tepla | Lokalizované | Riadený tlak/tepelný proces |
| Geometria kĺbov | Flexibilné | Vyžaduje vhodné kontaktné plochy |
| Rýchlosť výroby | Vysoký potenciál | Závisí od procesu |
| Nepodobné{0}}ovládanie kovu | Vyžaduje prísne vstupné-okno tepla | Silné ovládanie rozhrania |
| Metalurgická kontrola | Vyžaduje sa prierez- | Vyžaduje sa kontrola rozhrania |
| Typické použitie | Štruktúra batérií/svoriek | Vysoká-spoľahlivosť vodivých prechodov |
Pri vysokoprúdových jednosmerných zostavách by sa mal odpor spoja merať na dokončenom komponente. Vizuálne prijateľný zvar nie je dostatočným dôkazom elektrického výkonu.
Elektrické kontaktné diely BESS Pripojte stojany batérií, DC stykače a PCS
Komerčný systém skladovania energie obsahuje niekoľko elektricky a mechanicky odlišných spojovacích bodov.
Medzi typické komponenty patria:
Medená prípojnica na akumuláciu energie: distribuuje vysoký jednosmerný prúd medzi batériové moduly, stojany, stykače, poistky a PCS.
Laminovaná prípojnica: kombinuje vedenie prúdu a riadenú izoláciu v rámci kompaktnej konštrukcie.
Skladovanie energie komponentov stýkača jednosmerného prúdu: zahŕňa vodivé svorky, medené nosiče, magnetické/štrukturálne komponenty a kontaktné zostavy.
Flexibilný medený konektor: absorbuje toleranciu inštalácie a posunutie súvisiace s vibráciami-.
Presná medená lisovacia časť: poskytuje svorky, konzoly, vodivé články a konštrukčné elektrické komponenty.
Zostava strieborného kontaktu: ovláda elektrické rozhranie v spínacích zariadeniach.
Technická špecifikácia by mala definovať elektrickú úlohu každého komponentu namiesto aplikácie jednej všeobecnej medenej{0} špecifikácie pre celý systém.
BESS Electrical Connection Matrix podľa IEC 60664 a IATF 16949
| Pozícia systému | Primárna požiadavka | Typický materiál/proces |
| Prepojenie batériového modulu | Nízky odpor + kompaktná geometria | C1100 razenie/ohýbanie |
| Racková jednosmerná zbernica | Vysoký prúd + tepelná regulácia | Medená prípojnica C1100 |
| svorka DC stykača | Nízky odpor rozhrania | Medené + postriebrené pokovovanie |
| PCS DC vstup | Prúdová kapacita + izolácia | Laminovaná prípojnica |
| Pripojenie poistky | Nízka odolnosť + mechanické zadržanie | Lisovaná meď/mosadz |
| Flexibilné pripojenie | Absorpcia vibrácií | Laminovaná/pružná meď |
| Rozdelenie skrine | Elektrický rozostup + mechanická tuhosť | Tvarovaná/izolovaná prípojnica |
Kontrola kvality dodávateľa BESS: CMM, testovanie odolnosti, dielektrika a roztrhnutia
Pre dodávateľa komponentov na skladovanie energie- sú rozmerová kontrola a certifikácia materiálov iba súčasťou systému kvality.
Plán kontroly výroby by mal spájať prichádzajúci materiál, lisovanie, zváranie, pokovovanie, izoláciu, montáž a záverečné testovanie.
Výrobné kontrolné body IATF 16949 a ISO 14001
IATF 16949: riadenie kvality procesov pre automobilové-výrobné prostredia.
ISO 9001: manažérstvo kvality a dokumentovaná kontrola procesov.
ISO 14001: Požiadavky na systém environmentálneho manažérstva.
Kontrola CMM: trojrozmerné{0}}rozmerové overenie.
Testovanie-hrúbky pokovovania: potvrdzuje špecifikovanú hrúbku{1}}povrchovej úpravy.
Testovanie-kontaktnej odolnosti: overuje výkon elektrického rozhrania.
Testovanie dielektrickej odolnosti: hodnotí integritu izolácie.
Testovanie izolačného odporu: zisťuje únikové cesty.
Skúška deštrukčným tlakom: použiteľná pre tlakové -batérie alebo štruktúry súvisiace s chladením{1}}, ak je to špecifikované.
PPAP Level 3: poskytuje štruktúrovanú produkčnú-dokumentáciu schvaľovania dielov.
Typická postupnosť overovania komponentov BESS
Overenie materiálu → Kontrola lisovania → Kontrola zvárania → Overenie pokovovania → Kontrola izolácie → Rozmerový CMM → Skúška elektrického odporu → Dielektrická skúška → Kontrola finálnej montáže → Dokumentácia PPAP
Postupnosť by sa mala prispôsobiť skutočnému komponentu a výkresu zákazníka. Nie každá prípojnica vyžaduje každý test.

Kontrolný zoznam technických špecifikácií pre OEM výrobu medených prípojníc na skladovanie energie
Pred začatím obrábania by mal zákaznícky výkres definovať parametre, ktoré priamo ovplyvňujú elektrické, tepelné, mechanické a izolačné vlastnosti.
Údaje výkresu sú požadované pre IEC 60664 a PPAP úroveň 3 revízie
Materiál: C1100, C10200, C2680, hliníková zliatina alebo zákazník-špecifikovaná kvalita.
Vodivosť medi: cieľová hodnota alebo požiadavka IACS.
Hrúbka: nominálna hrúbka materiálu a tolerancia.
Pokovovanie: striebro, nikel, cín, prípadne iná povrchová úprava.
Hrúbka pokovovania: špecifikovaný rozsah a metóda merania.
Kritické rozmery: tolerancia ako ±0,01 mm, ak je to možné.
Uhol ohybu: tolerancia a referenčný základ.
Priemer otvoru: tolerancia a tolerancia polohy.
Rovinnosť: maximálna povolená odchýlka.
Výška otrepu: maximálna povolená hodnota.
Izolácia: materiál, hrúbka, dielektrické požiadavky a horľavosť.
Pracovné napätie: vrátane trvalých a prechodných podmienok.
Skúšobné napätie: požiadavka na dielektrickú odolnosť.
Kontaktný odpor: maximálna povolená hodnota tam, kde je to možné.
Požiadavky na zváranie: penetrácia, geometria spoja a metalografické akceptačné kritériá.
Balenie: Požiadavky na ochranu povrchu a anti{0}}oxidáciu.
Vysledovateľnosť: záznamy o šarži, materiáli, nástrojoch, procese a kontrole.
Jasný technický výkres znižuje interpretáciu počas DFM, návrhu nástrojov, schvaľovania vzoriek a hromadnej výroby.
Od prototypu k hromadnej výrobe: nástroje, vzorky T1 a PPAP úrovne 3
Výrobná cesta presného medeného komponentu zvyčajne postupuje cez technické preskúmanie, DFM, nástroje, vzorkovanie T1, korekciu rozmerov, validáciu procesu a PPAP.
Vzorka T1 a výrobný tok PPAP úrovne 3
Sú identifikované požiadavky na kontrolu výkresu - elektrické, mechanické, materiálové, tolerancie a kontroly.
Analýza DFM - skontroluje smer razenia, postupnosť ohybov, využitie materiálu, smer otrepu a štruktúru nástroja.
Progresívne tvarovacie stanice - sú usporiadané podľa požadovanej geometrie.
Vzorkovanie T1 - počiatočné časti sa vyrábajú na rozmerové a funkčné vyhodnotenie.
Korekcia nástroja - odpruženie a odchýlky rozmerov sú kompenzované.
Validácia procesu - parametre lisovania, zvárania, pokovovania a izolácie sú uzamknuté.
Kritické dimenzie overenia spôsobilosti - sa monitorujú pomocou SPC/CMM.
Dokumentácia odoslania PPAP úrovne 3 - podporuje schválenie výroby zákazníkom.
Hromadná výroba - schválených parametrov sa stáva kontrolovanými výrobnými podmienkami.
Pri veľkoobjemovom lisovaní medi by sa mala životnosť nástroja určiť na základe skutočnej hrúbky materiálu, tvrdosti zliatiny, rýchlosti zdvihu, reznej vôle, zaťaženia pri tvárnení, mazania a údajov o údržbe namiesto použitia nepodporovaného univerzálneho čísla cyklu.
Technická výberová matica pre komerčné BESS prúdové pripojenia
Správna architektúra prúdového{0}}pripojenia závisí od prúdu, napätia, dostupného inštalačného priestoru, tepelných limitov, frekvencie spínania, požiadaviek na izoláciu a spôsobu montáže.
500A–1000A+ Výber zbernice BESS podľa IEC 60664 a UL 94 V-0
| Požiadavka na dizajn | Odporúčaný smer | Hlavná technická kontrola |
| Vysoký nepretržitý jednosmerný prúd | Medená prípojnica C1100 | Nárast teploty + pokles napätia |
| Kompaktné pripojenie PCS | Laminovaná prípojnica | Indukčnosť + izolácia |
| Rozhranie na prepínanie vysokého prúdu{{0} | Postriebrená-meď/kontakt | Kontaktný odpor |
| Cu-Al prechod | Laserové zváranie alebo difúzne spájanie | Metalografické rozhranie |
| Komplexná 3D geometria | Presné razenie + tvarovanie | Odpruženie + CMM |
| Vysoké požiadavky na dielektrikum | Epoxidový izolačný systém | Dielektrická odolnosť |
| Veľko{0}}objemová produkcia | Progresívne lisovanie | Životnosť nástroja + SPC |
| Schválenie-automobilovej triedy | Proces IATF 16949 | PPAP úroveň 3 |
Pre kompletný elektrický spojovací systém BESS je potrebné spoločne vyhodnotiť vodivosť materiálu, odolnosť spoja, izolačný výkon, mechanickú toleranciu a tepelné správanie.
Čo by mal poskytnúť kvalifikovaný výrobca medených prípojníc BESS
Výrobný dodávateľ by mal byť schopný prepojiť technické špecifikácie s merateľnými výrobnými kontrolami.
IATF 16949 a dodávateľské dodávky PPAP úrovne 3
Materiálové certifikáty pre medené a zliatinové substráty
Špecifikácia pokovovania a záznamy o hrúbke
Spätná väzba progresívnej matrice a nástrojov DFM
Vzorová rozmerová správa T1
Kontrolné údaje CMM
Parametre procesu zvárania
V prípade potreby zvarte prierez{0}}alebo metalografické správy
Kontaktné-údaje testu odporu
Záznamy testov odolnosti dielektrika
Výsledky izolačného-odporu
SPC a záznamy spôsobilosti pre kritické charakteristiky
Dokumentácia PPAP úrovne 3
Sledovateľnosť výroby
Záznamy nápravných{0}}akcií pre nezhodné diely
V prípade spoločnosti Apollo Electronic Components (Xiamen) Co., Ltd. môže rozsah výroby pokrývať presné lisovanie kovov, medené komponenty, zostavy elektrických kontaktov, zváranie, povrchovú úpravu a aplikácie elektrického pripojenia vysokého-/nového{3}}napätia. To umožňuje, aby sa prípojnica a súvisiace kontaktné komponenty posudzovali ako systém jednej aktuálnej{5}}cesty, a nie ako izolované lisované diely.
FAQ
Ako dlho trvá schválenie PPAP úrovne 3 pre medenú prípojnicu BESS?
Časová os závisí od zložitosti nástrojov, výsledkov vzorky T1, požiadaviek na dokumentáciu zákazníka a overovacieho testovania. Typický projekt pokračuje cez DFM, nástroje, vzorkovanie T1, korekciu rozmerov, validáciu procesu a odoslanie PPAP.
Aký medený materiál je vhodný pre 1000A+medená prípojnica na akumuláciu energie?
Meď C1100 vysokej-čistoty sa bežne vyberá pre vysokoprúdové prípojnice, pretože má vysokú elektrickú vodivosť a tepelnú vodivosť. Konečný výber závisí od prúdu, nárastu teploty, geometrie, mechanických požiadaviek a povrchovej úpravy.
Ako sa overuje hrúbka strieborného-pokovovania na častiach elektrických kontaktov BESS?
Hrúbka strieborného-pokovovania sa overuje pomocou vhodnej metódy merania{1}} hrúbky povlaku a zaznamenáva sa v porovnaní so špecifikovaným rozsahom. Testovanie kontaktu-by malo dodatočne overiť dokončené elektrické rozhranie.
kontaktujte nás
Zaslať požiadavku










